白皮书:半导体和IC

用Glob顶部密封剂保护芯片(COB)设备上的芯片

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Glob Top封装通常是他们保护芯片的能力而不会损坏脆弱的电线。它们配制成表现出特定的物理性质,例如电绝缘,耐水湿性和化学品和导热率,以命名几个。这些密封剂在许多普通消费者和工业设备的成功制造商中发挥着关键作用。

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