白皮书:材料

使用Glob顶部封装的COB器件保护

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球形顶部封装往往是首选的能力,以保护芯片而不损坏脆弱的电线。它们的配方是为了表现出特定的物理性能,如电绝缘、耐湿气和化学物质以及导热性,等等。这些封装剂在许多普通消费和工业设备的成功制造商中扮演着关键的角色。

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