白皮书:RF&Microwave Electronics

从电子封装中除去偏熔氢

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大多数电子封装需要密封或保持真空以保持内部部件的可靠性以进行长期操作。然而,由于不需要的气体物种(如氢(H 2),氧(O2),甲烷(CH 4)和水分(H2O),这些包装通常不能使这些包装失效。H2已被识别为最有害的气体,这有助于不仅降低内部包装的真空,而且常常导致氧气在包装中呈现的脆化或/添加水分。例如,通过减少负载承载能力,可以阻尼真空的损失可以阻尼压力MEMS传感器的隔膜延展性或换档振动频率。为了减轻突出的H2诱导的包装破坏模式,吸气剂可用于从电子封装中除去偏向的H2,以便长期操作。

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